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폴더블 폰을 완성시킬 접착제 'OCA' 대박이네카테고리 없음 2020. 3. 1. 16:31
스마트폰을 접을 수 있는 것은 수많은 소재품 덕분이었다. 그럼에도 풀, 즉 접착제를 선택한 것은 폴더블폰에서의 접착제의 중요성을 강조하기 위해서다. 폴더블폰용 접착제는 광학용 투명 접착 필름(OCA)이라고 할 것이다. 폴더블폰이 아니더라도 요즘 스마트폰은 디스플레이 패널을 달 때 OCA를 주로 사용한다.
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디스플레이 패널은 단품이 아니다. 디스플레이 모듈 위에 터치 패널의 핵심 소재인 ITO 필름이 실린다. 귀추에 따라 여러 겹으로 ITO가 부착된다. 디스플레이 자체를 보호하기 위한 커버글라스 설정은 커버창이 최종 적용된다.
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각종 소재를 그냥 올린다고 끝낼 일이 아니다. 패널 형태를 유지하기 위해서는 각 소재(필름 형태)가 제대로 붙여야 한다. 이때 사용하는 것이 OCA다. 즉 패널 소재를 부착하는 필름 형태 '풀'로 소견하면 된다.스마트폰에서 활용하는 접착제는 투명해야 한다. 디스플레이 모듈에서 빛을 발하면 이를 적절히 투과해 이용자가 잘 볼 수 있도록 하기 위해서였다. 불투명하면 화면 자체를 보기 어렵다. OCA는 "Optically Clear Adhesive"의 약자다. 직역하면 광학적으로 깨끗한 접착제다. Optically Clear는 소재 자체의 투과도가 90%이상이 되어야 한다.
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OCA는 단순한 접착제가 아니다. 디스플레이에서는 화질 개선 역할도 할 것이다. 디스플레이 패널을 만들 때 소재(필름) 간에 미묘한 틈이 생길 수 있다. 이를 에어 갭(Air Gap)이라고 할 것이다. 유기발광다이오드(OLED)에서 빛을 비췄다. 다음 필름까지 직진해야 하지만 에어 갭이 있으면 빛이 반사되어 1부 손실된다. 서로 다른 층의 굴절률 차이 때문이었다.빛의 손실이 발생하면 이미지가 흐릿하게 구현된다. 결국 이미지 품질 저하를 이야기 할 것이다. 에어갭 부분을 OCA로 채우면 필름층과 OCA간의 굴절률이 감소할 것이다. 빛의 손실을 최소화해 보다 선명한 이미지를 얻을 수 있다.
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OCA는 필름 형태다. 그 때문에, 공정상의 기포가 발생하기도 한다. 스마트폰 보호 필름을 씌우는 것과 흡사하다. 기포 발생 없이 OCA를 부착하는 기술은 난도가 매우 높다. 그래서 대안으로 OCR(Optically Clear Resin)으로 주목받았습니다. 액체 형태로 필름보다 기포 발생을 최소화하고 간격을 메우는 능력을 극대화 할 수 있다.
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그러나 공정 과정에서 OCR 경화 시 수축률 등을 제어하기 어렵다. 즉 플렉서블 디스플레이처럼 유연하게 하거나 깨끗하지 않아 접는 데 한계가 있다. 플렉서블 폰, 더 나쁘지는 않다, 아가폴더블 폰에서는 아직 OCA가 정답입니다. 최근에는 OCA와 OCR의 강점을, 전체의 약간 소리는 하이브리드 OCA에 대한 연구도 활발합니다.OCA 성능과 품질은 역시 폴더블폰을 접어서 펼 때 발휘합니다. 폴더블 폰 안정성을 논할 때 흔히 20만번 접은 늘리는 것을 기준으로 한다. 아무리 잘 붙는 접착제라도 반복적인 폴딩에는 장사가 없다. 어쩌면 매끄러운 종이 2장을 풀로 붙였다고 한다. 종이를 계속 접고 늘리면 접착성이 떨어진다. 틈이 나다 심하면 두 종이가 떨어져서 나쁘지 않기도 해요.
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종이 점검은 큰 문재가 없다. 하지만 고가의 폴더블 폰에서 이런 현상이 발생하면 바로 퇴출됩니다. 200만원이 넘는 폴더블 폰을 구입했지만 몇번 부러졌다 필름이 떨어져서 직접 간다면, 그 회사의 제품은 절대로 쇼핑을 하지 않는 것이었다 그래서 고품질 OCA 개발이 폴더블폰 경쟁력으로 이어진다.
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고품질 OCA를 개발하는 곳은 많지 않다. 포스트 잇으로 유명한 3M이 OCA분야도 강자다. 최근에는 삼성SDI에서도 폴더블폰용 OCA를 개발했습니다. 무려 5년 가까이 폴더블 폰용 OCA조사 개발(R&D)에 투자한 성과이다. 첫 번째로 폴더블폰용 OCA를 국산화한 사례다. 삼성 SDI가 개발한 OCA는 삼성 1폴더블 폰인 삼성 갤럭시 폴드에 적용됐다.
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폴더블 폰용 OCA가 넘어야 할 산은 아직 많다. 전기전도성, 열전도성, 전자파 차폐특성, 고내열성 등 다양한 요구에 부응해야 합니다. 폴더블폰을 완성하는 풀. OCA 시장에서도 치열한 기술개발 경쟁이 예상된다. 텍 플러스 에디터 권 동준 tech-plus@naver.com
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